中山市艾励特电器发展有限公司
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潮湿对电子元器件造成的危害影响,当电子元器件朝着小型化和廉价化方向发展,塑料封装就成了一项标准做法。但潮湿气体会透过封装材料及元器件的接合处而进入到器件的内部,一方面造成器件的内部电路氧化腐蚀短路,另一方面当SMD器件吸湿度率达到0.1wt%时,在电子元器件组装焊接过程中的高温会使进入IC内部的潮湿气体受热膨胀产生足够的压力,使塑料从芯片或引脚框上的内部分离胶层、线捆接损伤、芯片损伤,和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。甚至裂纹会延伸到元件的表面,严重的情况就是元件鼓胀和爆裂,又称为爆米花,这将导致返修甚至废弃该组装件。
更为重要的是那些看不见的,潜在的缺陷会溶入到产品中去。非IC类电子元器件也会受到潮湿的危害。如印刷电路板吸湿度率达到0.2wt%时,也会导致裂纹和分层;继电器的触点受潮氧化,导致接触不良;硅晶体氧化;其它诸如陶瓷器件、液晶器件、石英器件、光电器件、红外与激光器件、连接线、接插件等等,都会受到潮湿的危害。潮湿对电子元器件的危害,已成为一项非常严峻的事情,随着湿感器件使用的增加,诸如薄的密间距元件和球栅陈列,这个问题就更严重。
经过深度调查,其原因是温度提高之后,会导致MSD器件内部潮气气化程度加剧,直接就是增大内部的压力,增大了压力差损伤的机率,而产生不良。那么,对MSD湿敏器件的防潮存储就必须做得更加严格,使MSD器件在经过回流焊时内部的潮气含量进一步减少。潮气总含量的减少,在换一个角度来看,就是MSD器件的湿敏级别的提升。
电子防潮箱厂家经过大量的实验论证,无铅焊料焊接的使用,让MSD湿敏器件的级别提升了一级,直接导致了4级的湿敏器件应用越来越多。所以,针对于存储MSD湿敏器件的工业电子防潮箱来说,首先需要提升的就是工业电子防潮箱的除湿能力。用于存储MSD湿敏器件或2a级以上的器件,其存放的工业电子防潮箱除湿参数必须在10%RH以下,才可以保障MSD器件都能安全地存储。
艾励特开关插座专业生产MSD湿敏器件存储用防潮防氧化设备,专业设计制造快速除湿电子防潮箱(柜)、超低湿中温电子防潮箱(柜)、全自动自制氮氮气箱、氮气防潮组合箱、不锈钢洁净设备、烘箱、干燥箱、控温控湿箱、相机防潮箱、防潮防磁防火箱、除湿机、温湿度看板及定制各类防潮除湿、 防氧化、防静电储存设备。